Селен металлический СТ0 упаковка 1 кг

Селен марки СТ0, как более чистый материал, проявляет более стабильную и предсказуемую реакцию на воздействие ультрафиолетового излучения по сравнению с селеном марки СТ1. УФ-излучение вызывает генерацию электрон-дырочных пар в селене, изменяя его электрическую проводимость (фотопроводимость). В СТ0 этот эффект более выражен и стабилен, так как примеси в СТ1 могут создавать дополнительные энергетические уровни в запрещенной зоне, выступая в роли ловушек для носителей заряда.

В селене марки ОСЧ 99.999% регламентируются ультранизкие концентрации следующих примесей: железо, медь, магний, кальций, алюминий, кремний не более 0.00005% (0.5 ppm); теллур, сера не более 0.0001% (1 ppm); мышьяк не более 0.00005% (0.5 ppm). Эти примеси указываются в технических условиях на особо чистый селен (например, ТУ 6-09-2475-77).

Теплопроводность селена при 0°C для кристаллической (тригональной) модификации составляет приблизительно 0.205 Вт/(м·К). Это значение указывает на относительно низкую теплопроводность селена по сравнению с металлами, что характерно для полупроводниковых материалов.

Для обеспечения стабильности селена в течение 10 лет, помимо стандартных герметичных контейнеров в сухих, прохладных помещениях, можно рассмотреть: хранение в атмосфере инертного газа (азот, аргон) в герметичных боксах; использование вакуумной упаковки; погружение слитков в инертное масло; для порошковых форм – хранение в условиях контролируемой пониженной влажности с использованием абсорбентов влаги.

Селен марки СТ1, как правило, проявляет немного большую устойчивость к механическим воздействиям в форме слитков по сравнению с селеном марки СТ2. Это обусловлено более высокой чистотой СТ1. Примеси в СТ2, особенно крупные включения или сегрегации, могут создавать локальные концентраторы напряжений, снижая общую прочность материала и делая его более хрупким.

На степень кристаллизации селена при охлаждении расплава влияют следующие основные факторы: скорость охлаждения (быстрое охлаждение способствует аморфному состоянию); температура переохлаждения (чем больше переохлаждение, тем выше скорость роста кристаллов); чистота селена (примеси могут служить центрами кристаллизации); присутствие затравок; вязкость расплава.

Реакционная способность селена марки СТ1 при синтезе селенидов значительно возрастает с увеличением его дисперсности. Чем мельче частицы (например, порошок до 10 мкм против гранул), тем больше удельная поверхность материала. Это обеспечивает больше активных центров для взаимодействия, ускоряя кинетику реакции. Мелкодисперсный селен требует меньших температур и/или давлений для инициирования реакции, что повышает энергоэффективность синтеза.